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李小姐 
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何先生
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型号/规格:MAX9275GTN/V+ 品牌/商标:MAXIM 封装:TQFN-56 批号:21+ 功能:串行器 数据速率:3.12Gbps 输入类型:LVCMOS 输出类型:CML 输入数:8 输出数:1 电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
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型号:MX25L6406EM2I-12G 品牌:MXIC(旺宏电子) 封装:SOP-8 批次:24+ 存储器类型:非易失 存储器格式:闪存 技术:FLASH - NOR 存储容量:64Mbit 存储器组织:8M x 8 存储器接口:SPI 时钟频率:86 MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
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型号:OPA188AIDR 品牌:TI 封装:SOIC-8 批次:23+ 放大器类型:零漂移 电路数:1 输出类型:满摆幅 压摆率:0.8V/μs 工作温度:-55°C ~ 150°C
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型号:OPA544T 品牌:TI 封装:TO-220-5 批次:23+ 放大器类型:功率 电路数:1 压摆率:8V/μs 增益带宽积:1.4 MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C 描述:高电流（4A 典型值）、高电压运算放大器
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型号:OPA2365AID 品牌:TI 封装:SOIC-8 批次:23+ 放大器类型:CMOS 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:25V/μs 增益带宽积:50 MHz 工作温度:-40°C ~ 125°C
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型号/规格:OX03C10-E66Y-00LD 品牌/商标:OV 封装:CSP 批号:24+ 应用范围:汽车、摄像头监控系统
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型号/规格:SGM8745YS8G 品牌/商标:SGMICRO(圣邦微) 封装:SOIC-8 批号:23+
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型号:ADHV4702-1BCPZ 品牌:ADI(亚德诺) 封装:LFCSP-12 放大器类型:通用 电路数:1 压摆率:74V/μs -3db 带宽:10 MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C
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型号/规格:ADS7142QDQCRQ1 品牌/商标:TI 封装:WSON-10-EP 批号:24+ 位数:12 采样率（每秒）:140K 输入数:2 输入类型:个伪差分 数据接口:12C 配置:MUX-ADC 比率 - S/H:ADC:1:1 A/D 转换器数:1 架构:SAR 工作温度:-40°C ~ 125°C 等级:汽车级
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型号/规格:AFBR-1624Z 品牌/商标:AVAGO 封装:ZIP 类型:接口 功能:光纤 型号:AFBR-2624Z 品牌:AVAGO 封装规格:插件 数据速率:50MBd 电压 - 供电:3.3V，5V 电流 - 供电:20 mA 应用:通用
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型号/规格:AO4406A 品牌/商标:AOS 封装形式:SOIC-8 环保类别:无铅环保型 安装方式:贴片式 包装方式:卷带编带包装 功率特征:中功率 FET 类型:N 通道 技术:MOSFET（金属氧化物） 漏源电压（Vdss）:30 V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
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型号/规格:CA-IS3088WX 品牌/商标:Chipanalog(川土微) 封装:SOIC-16 批号:24+ 最大数据速率:20Mbps 通讯模式:半双工 隔离电压(Vrm:5000 CMTI(kV/us):150kV/us
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产品系列:DF12 连接器类型:接头，外罩触点 针脚数:50 间距:0.020"（0.50mm） 排数:2 安装类型:表面贴装型 触头镀层:镀金 触头镀层厚度:8.00μin（0.203μm） 接合堆叠高度:3mm 板上高度:0.091"（2.30mm） 特性:咨询 包装:圆盘 应用范围:咨询
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型号:DS90UB928QSQ/NOPB 品牌:TI 封装:WQFN-48 批次:23+ 功能:解串器 数据速率:2.975Gbps 输入类型:FPD 链路 III，LVDS 输出类型:LVDS 输入数:1 输出数:13 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 等级:汽车级 描述:解串器，具有双向控制通道
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型号/规格:DS90UB947TRGCRQ1 品牌/商标:TI 封装:QFN-64 批号:23+ 功能:串行器 数据速率:3.36Gbps 输入类型:LVDS 输出类型:FPD 链路 III，LVDS 输入数:8 输出数:2 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） 等级:汽车级
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